Alpha CVP-390V Solder Paste

Giới thiệu chung: vai trò & lợi ích trong ngành

Trong lắp ráp bề mặt (SMT), kem hàn là vật tư quyết định trực tiếp chất lượng mối hàn, độ tin cậy thiết bị và hiệu suất sản xuất. Khi xu hướng thu nhỏ linh kiện, tăng I/O và yêu cầu ngoại quan ngày càng khắt khe, doanh nghiệp cần một giải pháp kem hàn có cửa sổ quy trình rộng, duy trì in ổn định trên khẩu độ nhỏ, ướt tốt trên bề mặt khó hàn và để lại dư lượng sạch. Alpha CVP-390V Solder Paste được phát triển để đáp ứng những yêu cầu này, giúp tăng first-pass yield (FPY), giảm rework và thời gian dừng máy, qua đó tối ưu Overall Equipment Effectiveness (OEE).

Sự cần thiết của sản phẩm

Trong các ứng dụng BGA bước chân nhỏ, QFN có pad nhiệt lớn, hoặc bo công suất dày chi tiết, các lỗi phổ biến như head-in-pillow (HIP), bi thiếc, cầu hàn và rỗ khí dễ phát sinh nếu kem hàn không đủ ổn định lưu biến hoặc hoạt tính ướt không phù hợp. Đồng thời, dây chuyền tốc độ cao đòi hỏi kem hàn giữ được hình học mảng in sắc nét suốt nhiều giờ, hạn chế khô mép và tách pha. CVP-390V tập trung giải quyết những thách thức đó với công thức hướng tới in ổn định, ướt mạnh và xu hướng low-voiding.

Alpha CVP-390V Solder Paste là gì?

Alpha CVP-390V Solder Paste

Alpha CVP-390V Solder Paste là kem hàn dạng nhão (paste) hệ no-clean dành cho quy trình in stencil – gắp đặt – hàn reflow. Sản phẩm tương thích với hợp kim không chì (ví dụ SAC305, SAC0307) và có chì (Sn63/Pb37) tùy yêu cầu dự án. Dư lượng sau hàn mỏng, trong, ít bám bụi, hỗ trợ kiểm tra AOI/X-Ray và cải thiện ngoại quan. CVP-390V được tối ưu để vận hành ổn định trên stencil mỏng và khẩu độ rất nhỏ, duy trì “brick” rõ ràng ngay cả khi chạy máy dài giờ.

Thành phần & thông số kỹ thuật

Thành phần kem hàn gồm ba nhóm chính: bột hợp kim (phân bố kích thước hạt chặt chẽ để đảm bảo chảy đồng đều), flux hệ nhựa/axit hữu cơ yếu với chất hoạt hóa cân bằng, và dung môi – phụ gia lưu biến để giữ hình học mảng in.

Lưu ý: Thông số có thể thay đổi theo hợp kim/kích cỡ hạt/điều kiện nhà máy; khi triển khai thực tế, vui lòng tham khảo TDS và SDS/MSDS chính thức của lô hàng.

Công nghệ & thiết kế công thức

Alpha CVP-390V Solder Paste sử dụng hệ lưu biến hiện đại giúp hạt hợp kim phân tán đồng đều và chống tách pha qua nhiều chu kỳ gạt. Tốc độ bay hơi của dung môi được điều chỉnh theo nhịp preheat – soak – reflow, đảm bảo hoạt hóa flux đúng thời điểm để tăng năng lượng làm ướt, hạn chế bắn hạt và bi thiếc. Cấu trúc dung môi – phụ gia còn giúp lớp mảng in đứng vững trên khẩu độ nhỏ, giảm slump trước khi chảy và duy trì biên mảng sắc nét. Công thức được tinh chỉnh để hỗ trợ giải phóng khí tốt hơn tại vùng pad nhiệt, tạo xu hướng low-voiding trong mối hàn QFN/power pad.

Khác biệt so với sản phẩm tương tự

• In ổn định trên khẩu độ rất nhỏ: giảm kéo đuôi, lem mảng; duy trì hình học đều giữa ca/kíp.
• Chống HIP & bi thiếc: cải thiện hợp nhất bề mặt bi–pad ở BGA pitch nhỏ, hạn chế bi quanh chân chip.
• Xu hướng low-voiding: hỗ trợ giải phóng khí hiệu quả ở pad nhiệt, tăng khả năng truyền nhiệt.
• Dư lượng sạch: mỏng, trong, dễ quan sát ngoại quan, thân thiện AOI/X-Ray.

Đặc tính nổi bật & lợi ích Alpha CVP-390V Solder Paste

• Độ ướt mạnh: mối hàn sáng, phủ tốt trên bề mặt khó hàn hoặc oxy hóa nhẹ.
• Cửa sổ quy trình rộng: chịu dao động nhiệt/ẩm hợp lý của xưởng nhưng vẫn giữ tỷ lệ đậu cao.
• Hiệu quả chi phí: tăng FPY, giảm rework, giảm tần suất vệ sinh stencil.
• Thân thiện vận hành: mùi/khói thấp khi thông gió chuẩn, dễ tinh chỉnh thông số.

Độ bền, chịu nhiệt & hiệu năng

Với hợp kim không chì (SAC305), hồ sơ reflow thường có đỉnh 235–250 °C (tùy độ dày PCB và mật độ linh kiện). Với Sn63/Pb37, đỉnh 205–215 °C. CVP-390V duy trì đường ướt ổn định suốt pha reflow, hạn chế slump trước chảy, giúp bi hàn hợp nhất đồng đều và giảm head-in-pillow. Dư lượng có xu hướng ít hút ẩm, độ dẫn ion thấp khi áp dụng đúng thực hành no-clean, góp phần nâng cao độ tin cậy dài hạn.

Chứng nhận & tiêu chuẩn

Sản phẩm hướng tới đáp ứng các yêu cầu môi trường – an toàn vật liệu (ví dụ RoHS) và các chuẩn liên quan tới kem hàn/trợ hàn (như J-STD-005/J-STD-004 ở phiên bản tương ứng). Tài liệu MSDS/SDS, TDS và COA được cung cấp theo lô nhằm phục vụ nghiệm thu, thẩm định và truy xuất nguồn gốc.

Ứng dụng thực tế & ngành sử dụng

• Điện tử tiêu dùng: smartphone, wearable, thiết bị IoT và sản phẩm gia dụng nhỏ.
• Công nghiệp: điều khiển, biến tần, motion control, driver công suất.
• Ô tô (theo yêu cầu nhà máy): body electronics, cảm biến, đèn, infotainment.
• Viễn thông & y tế: bo RF/analog, thiết bị đo lường – chẩn đoán (quy định làm sạch tùy dự án).

Ví dụ ứng dụng: Ở BGA 0,4 mm pitch, CVP-390V giúp tăng kết dính bề mặt và giảm HIP khi kết hợp kiểm soát ẩm linh kiện và hồ sơ soak hợp lý; với QFN pad nhiệt lớn, xu hướng low-voiding hỗ trợ truyền nhiệt tốt hơn, nâng cao độ bền trong thử nghiệm chu kỳ nhiệt – ẩm.

Tại sao nên mua tại Alpha.io.vn?

• Chính hãng & đủ hồ sơ: cung cấp trọn bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô.
• Tư vấn quy trình chuyên sâu: khuyến nghị hợp kim, kích cỡ hạt, độ dày/độ mở stencil, thông số in – reflow tối ưu.
• Hỗ trợ kỹ thuật hiện trường: đồng hành chạy thử, tinh chỉnh tham số để đạt FPY cao và ổn định.
• Dịch vụ linh hoạt: giao nhanh, hỗ trợ mẫu thử, đề xuất vật tư đi kèm (dây hàn, flux, chất vệ sinh).

Alpha.io.vn hướng tới hợp tác dài hạn, giúp khách hàng giảm lỗi, ổn định sản lượng và tối ưu tổng chi phí sở hữu.

So sánh với giải pháp trên thị trường

• So với kem hàn hoạt tính quá mạnh: Alpha CVP-390V Solder Paste để lại dư lượng sạch hơn, thân thiện kiểm tra và giảm rủi ro ăn mòn dài hạn.
• So với kem hàn “hiền”: CVP-390V vẫn duy trì ướt tốt trên bề mặt khó hàn và pad oxy hóa nhẹ.
• So với vật tư đa dụng giá rẻ: CVP-390V ổn định lưu biến, hỗ trợ chạy máy dài giờ và ít đổi tính chất theo biến động nhiệt – ẩm.

Hướng dẫn sử dụng

1. Lưu trữ: bảo quản theo nhiệt độ khuyến nghị; trước khi dùng cho về nhiệt độ phòng để tránh ngưng tụ ẩm.
2. Chuẩn bị: khuấy nhẹ để đồng nhất; vệ sinh stencil trước ca; hạn chế tạo bọt khí khi nạp vật tư.
3. In: chọn độ dày stencil, tốc độ/áp lực gạt, khoảng hở và thời gian nghỉ phù hợp; kiểm soát nhiệt/ẩm phòng in.
4. Gắp đặt & reflow: thiết lập hồ sơ 3–4 vùng (preheat, soak, reflow, cooling); đỉnh nhiệt theo hợp kim và mật độ linh kiện; cân nhắc soak để giảm voiding ở pad nhiệt.
5. Sau hàn: kiểm tra AOI/X-Ray; làm sạch nếu tiêu chuẩn nội bộ yêu cầu dù sản phẩm là no-clean.
6. An toàn: trang bị bảo hộ, thông gió tốt; tuân thủ SDS trong sử dụng và thải bỏ.

Thời gian sử dụng & chính sách hỗ trợ

Hạn dùng được in trên nhãn theo lô. Sau khi mở nắp, nên sử dụng trong khung thời gian khuyến nghị để đảm bảo tính năng. Vì là vật tư tiêu hao, chính sách hỗ trợ/đổi trả áp dụng khi lỗi do nhà sản xuất, hàng chưa sử dụng và bao bì còn nguyên vẹn theo quy định của Alpha.io.vn.

Chứng từ kèm theo & ưu đãi

Khi đặt hàng tại Alpha.io.vn, khách hàng nhận trọn bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô; kèm tư vấn tối ưu quy trình in – reflow và hỗ trợ kỹ thuật hiện trường trong giai đoạn chạy thử. Ưu đãi theo số lượng/đặt định kỳ có thể áp dụng.

Kết luận & kêu gọi hành động

Nếu bạn đang tìm một kem hàn no-clean thế hệ mới cân bằng giữa hiệu năng ướt, độ sạch dư lượng và xu hướng low-voiding cho pad nhiệt, Alpha CVP-390V Solder Paste là lựa chọn đáng cân nhắc. Hãy liên hệ đội ngũ kỹ thuật tại Alpha.io.vn để được tư vấn hợp kim, kích cỡ hạt và hồ sơ nhiệt phù hợp, cũng như nhận báo giá tối ưu cho dây chuyền của bạn.