Alpha CVP-520 Solder Paste

Giới thiệu chung: vai trò & lợi ích trong ngành

Trong sản xuất lắp ráp bề mặt (SMT), kem hàn là vật tư cốt lõi ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng mối hàn, độ tin cậy sản phẩm và hiệu suất dây chuyền. Alpha CVP-520 Solder Paste được thiết kế cho môi trường sản xuất tốc độ cao, mật độ linh kiện dày, tiêu chuẩn ngoại quan khắt khe và yêu cầu độ rỗ khí thấp ở các pad nhiệt. Nhờ cân bằng giữa hoạt tính ướt và độ sạch dư lượng, CVP-520 giúp nâng tỷ lệ first-pass yield (FPY), giảm chi phí rework, rút ngắn thời gian dừng máy và tối ưu Overall Equipment Effectiveness (OEE).

Sự cần thiết của sản phẩm

Khi xu hướng điện tử hoá lan rộng sang các lĩnh vực công nghiệp, ô tô và IoT, kích thước linh kiện ngày càng nhỏ, bước chân dày đặc, đồng thời các bo công suất đòi hỏi mối hàn có rỗ khí thấp để truyền nhiệt tốt. Những yêu cầu này khiến nhiều dòng kem hàn thông thường khó đáp ứng đồng thời: in ổn định trên khẩu độ nhỏ, ướt tốt trên bề mặt khó hàn, và dư lượng mỏng, trong, dễ kiểm tra. CVP-520 ra đời để giải quyết bài toán đó với cửa sổ quy trình rộng và kiểm soát khuyết tật một cách toàn diện.

Alpha CVP-520 Solder Paste là gì?

Alpha CVP-520 Solder Paste

Alpha CVP-520 Solder Paste là kem hàn dạng nhão (paste) hệ no-clean cho quy trình in stencil – gắp đặt – hàn reflow. Sản phẩm ưu tiên low-voiding (giảm rỗ khí), anti-head-in-pillow (giảm lỗi HIP ở BGA), và anti-solder-beading (giảm bi thiếc). Dư lượng sau hàn có xu hướng trong, mỏng, ít bám bụi, hỗ trợ kiểm tra AOI/X-Ray và tăng tính thẩm mỹ ngoại quan. CVP-520 tương thích nhiều nền mạ như Cu, Ni, Au (ENIG), OSP, HASL; hỗ trợ hợp kim không chì (ví dụ SAC305) và có thể cung cấp biến thể có chì (Sn63/Pb37) tùy yêu cầu dự án.

Thành phần & thông số kỹ thuật

Thành phần chính gồm: bột hợp kim (phân bố kích thước hạt chặt chẽ), flux hệ nhựa/axit hữu cơ yếu với chất hoạt hóa cân bằng, dung môi có tốc độ bay hơi tối ưu và phụ gia điều chỉnh lưu biến. Thông số điển hình (mang tính tham khảo):

Lưu ý: Thông số có thể thay đổi theo hợp kim/kích cỡ hạt/điều kiện nhà máy; khi triển khai thực tế, vui lòng tham khảo TDS và SDS/MSDS chính thức.

Công nghệ & thiết kế công thức

Alpha CVP-520 Solder Paste tối ưu tương tác giữa dung môi và hoạt chất để kích hoạt theo nhịp qua các pha preheat – soak – reflow. Nhờ đó, năng lượng làm ướt được phát huy đúng thời điểm hợp kim chảy, giảm hiện tượng co rút mảng in (slump) và bắn hạt, đồng thời hạn chế tạo bi thiếc quanh chân linh kiện nhỏ. Cấu trúc lưu biến giúp hạt hợp kim phân tán đồng đều, giữ biên “brick” rõ ràng trên stencil mỏng/khẩu độ nhỏ, hỗ trợ in ổn định trong ca dài. Đặc biệt, công thức được điều chỉnh để giải phóng khí tốt tại vùng pad nhiệt, góp phần giảm rỗ khí trong mối hàn QFN và các linh kiện tỏa nhiệt.

Khác biệt so với sản phẩm tương tự

• Low-voiding thực dụng: thiết kế nhằm giảm rỗ khí ở pad nhiệt mà không đánh đổi độ ướt.
• Chống HIP ở BGA: cải thiện hợp nhất bề mặt bi và pad PCB trong đỉnh nhiệt.
• Ổn định in tốc độ cao: giữ mảng in sắc nét, chống lem/kéo đuôi ở khẩu độ nhỏ.
• Dư lượng trong, mỏng: hỗ trợ AOI/X-Ray, nâng chất lượng ngoại quan.

Đặc tính nổi bật & lợi ích

• Độ ướt mạnh: tạo mối hàn sáng, đều, phủ tốt trên bề mặt khó hàn hoặc oxy hóa nhẹ.
• Kiểm soát khuyết tật toàn diện: giảm bi thiếc, cầu hàn, rỗ khí; tăng FPY.
• Cửa sổ quy trình rộng: chịu biến thiên nhiệt/ẩm hợp lý mà vẫn giữ tính lặp lại cao.
• Hiệu quả chi phí: giảm rework, ít vệ sinh stencil, tăng tuổi thọ dụng cụ.

Độ bền, chịu nhiệt & hiệu năng

Với hợp kim không chì như SAC305, hồ sơ reflow thường có đỉnh 235–250 °C (phụ thuộc độ dày PCB và mật độ linh kiện). Với Sn63/Pb37, đỉnh 205–215 °C. Alpha CVP-520 Solder Paste giữ đường ướt ổn định, hạn chế slump trước chảy, giúp bi hàn hợp nhất đồng đều và giảm head-in-pillow. Dư lượng sau hàn có độ dẫn ion thấp khi áp dụng đúng quy trình no-clean, hỗ trợ độ tin cậy trong điều kiện vận hành thông thường.

Chứng nhận & tiêu chuẩn

Sản phẩm hướng tới tuân thủ yêu cầu môi trường & an toàn vật liệu (ví dụ RoHS) và các chuẩn đánh giá kem hàn/flux liên quan (ví dụ J-STD-005/J-STD-004 ở phiên bản tương ứng). Tài liệu MSDS/SDS, TDS và COA được cung cấp theo lô nhằm hỗ trợ nghiệm thu, thẩm định và truy xuất nguồn gốc.

Ứng dụng thực tế & ngành sử dụng

• Điện tử tiêu dùng: smartphone, wearable, thiết bị gia dụng nhỏ, IoT.
• Công nghiệp: điều khiển, biến tần, motion control, driver công suất.
• Ô tô (tuân thủ yêu cầu nhà máy): module phụ trợ, cảm biến, body electronics, đèn – infotainment.
• Viễn thông & y tế: bo RF/analog, thiết bị đo – giám sát (chính sách làm sạch tùy dự án).

Ví dụ: Với QFN có pad nhiệt lớn, CVP-520 kết hợp hồ sơ soak hợp lý giúp giải phóng khí trước đỉnh nhiệt, giảm rỗ khí, cải thiện truyền nhiệt; trên BGA 0,4 mm pitch, khả năng duy trì ẩm bề mặt giúp hạn chế head-in-pillow khi linh kiện hoặc PCB có độ cong nhẹ.

Tại sao nên mua tại Alpha.io.vn?

• Chính hãng & đầy đủ hồ sơ: cung cấp MSDS/SDS, TDS, COA theo lô.
• Tư vấn quy trình chuyên sâu: đề xuất hợp kim, kích cỡ hạt, độ dày/độ mở stencil, thông số in – reflow.
• Hỗ trợ hiện trường: đồng hành chạy thử, tinh chỉnh tham số để đạt FPY cao, ổn định.
• Dịch vụ linh hoạt: giao nhanh, hỗ trợ mẫu thử, gợi ý giải pháp đi kèm (dây hàn, flux, chất vệ sinh).

Alpha.io.vn định hướng hợp tác dài hạn, giúp khách hàng nâng năng suất, giảm lỗi và tối ưu tổng chi phí sở hữu.

So sánh với giải pháp trên thị trường

• So với kem hàn hoạt tính quá mạnh: Alpha CVP-520 Solder Paste để lại dư lượng sạch hơn, thân thiện kiểm tra, giảm nguy cơ ăn mòn dài hạn.
• So với kem hàn “hiền”: CVP-520 giữ ướt tốt trên bề mặt khó hàn và pad oxy hóa nhẹ.
• So với vật tư đa dụng giá rẻ: CVP-520 ổn định lưu biến, hỗ trợ chạy máy dài giờ, ít đổi tính chất khi môi trường nhiệt – ẩm biến thiên.

Hướng dẫn sử dụng

1. Lưu trữ: bảo quản theo nhiệt độ khuyến nghị; trước khi dùng cho về nhiệt độ phòng để tránh ngưng tụ ẩm.
2. Chuẩn bị: khuấy nhẹ để đồng nhất; vệ sinh stencil trước ca; hạn chế tạo bọt khí khi nạp.
3. In: chọn độ dày stencil, tốc độ/áp lực gạt, khoảng hở và thời gian nghỉ phù hợp; kiểm soát nhiệt/ẩm phòng in.
4. Gắp đặt & reflow: thiết lập hồ sơ 3–4 vùng (preheat, soak, reflow, cooling); đỉnh nhiệt theo hợp kim và mật độ linh kiện; cân nhắc soak để giảm voiding ở pad nhiệt.
5. Sau hàn: kiểm tra AOI/X-Ray; làm sạch nếu tiêu chuẩn nội bộ yêu cầu dù sản phẩm là no-clean.
6. An toàn: trang bị bảo hộ, thông gió tốt; tuân thủ SDS trong sử dụng và thải bỏ.

Thời gian sử dụng & chính sách hỗ trợ

Hạn dùng được in trên nhãn theo lô. Sau khi mở nắp, nên sử dụng trong khung thời gian khuyến nghị để đảm bảo tính năng. Vì là vật tư tiêu hao, chính sách hỗ trợ/đổi trả áp dụng khi lỗi do nhà sản xuất, hàng chưa sử dụng và bao bì nguyên vẹn theo điều kiện của Alpha.io.vn.

Chứng từ kèm theo & ưu đãi

Khi đặt hàng tại Alpha.io.vn, khách hàng nhận trọn bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô, cùng tư vấn tối ưu quy trình in – reflow trong giai đoạn chạy thử. Ưu đãi áp dụng theo số lượng và đặt định kỳ, hỗ trợ kỹ thuật hiện trường để ổn định sản lượng và chất lượng lâu dài.

Kết luận & kêu gọi hành động

Nếu bạn cần một kem hàn no-clean cân bằng giữa hiệu năng ướt, độ sạch dư lượng và khả năng low-voiding cho pad nhiệt, Alpha CVP-520 Solder Paste là lựa chọn đáng cân nhắc. Hãy liên hệ đội ngũ kỹ thuật tại Alpha.io.vn để được tư vấn hợp kim, kích cỡ hạt và hồ sơ nhiệt phù hợp, cũng như nhận báo giá tối ưu cho dây chuyền của bạn.