Alpha OM-353 Solder Paste

Giới thiệu chung: vai trò & lợi ích trong ngành

Trong sản xuất lắp ráp linh kiện gắn bề mặt (SMT), kem hàn là vật tư cốt lõi ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng mối hàn, độ tin cậy dài hạn và hiệu suất toàn dây chuyền. Khi kích thước linh kiện ngày càng nhỏ, mật độ I/O tăng và yêu cầu ngoại quan khắt khe, một công thức kem hàn vừa in ổn định trên khẩu độ nhỏ, vừa ướt mạnh và để lại dư lượng sạch trở thành điều kiện tiên quyết để đạt first-pass yield (FPY) cao. Alpha OM-353 Solder Paste được thiết kế nhằm cân bằng trọn vẹn các yếu tố đó, giúp doanh nghiệp giảm rework, rút ngắn thời gian dừng máy và tối ưu Overall Equipment Effectiveness (OEE).

Sự cần thiết của sản phẩm

Các lỗi điển hình trong SMT như head-in-pillow (HIP) ở BGA, bi thiếc quanh chân chip nhỏ, rỗ khí ở pad nhiệt QFN/Power pad, hay kéo đuôi/lem mảng trên khẩu độ rất nhỏ thường bắt nguồn từ kem hàn không phù hợp hoặc cửa sổ quy trình hẹp. OM-353 giải quyết những thách thức đó bằng công thức no-clean ổn định lưu biến, giàu năng lượng làm ướt, và xu hướng low-voiding giúp mối hàn bền, sáng đẹp và tin cậy trong nhiều điều kiện vận hành.

Alpha OM-353 Solder Paste là gì?

Alpha OM-353 Solder Paste

Alpha OM-353 Solder Paste là kem hàn dạng nhão (solder paste) hệ no-clean dành cho quy trình in stencil – gắp đặt – hàn reflow. Sản phẩm tương thích với hợp kim không chì (SAC305, SAC0307…) và có chì (Sn63/Pb37), phù hợp nhiều nền mạ như Cu, Ni, Au (ENIG), OSP, HASL. Dư lượng sau hàn có xu hướng trong, mỏng, ít bám bụi, hỗ trợ kiểm tra AOI/X-Ray thuận lợi và đáp ứng tiêu chuẩn ngoại quan khắt khe ở sản phẩm tiêu dùng lẫn công nghiệp.

Thành phần & thông số kỹ thuật

Thành phần nền của Alpha OM-353 Solder Paste gồm ba nhóm chính: bột hợp kim có phân bố kích thước hạt chặt chẽ để đảm bảo chảy đều và độ lặp lại cao; flux hệ nhựa/axit hữu cơ yếu với hoạt hóa cân bằng giúp tăng ướt nhưng vẫn duy trì dư lượng sạch; và dung môi – phụ gia lưu biến tối ưu để duy trì hình học mảng in.

Lưu ý: Các thông số có thể thay đổi theo hợp kim, kích cỡ hạt và điều kiện nhà máy; khi triển khai thực tế, vui lòng tham khảo TDS và SDS/MSDS của lô hàng.

Công nghệ & thiết kế công thức

OM-353 ứng dụng thiết kế lưu biến hiện đại để giữ phân tán hạt hợp kim đồng đều, hạn chế tách pha qua nhiều chu kỳ gạt và trong điều kiện nhiệt – ẩm biến thiên. Tốc độ bay hơi dung môi được hiệu chỉnh theo nhịp preheat – soak – reflow, bảo đảm hoạt hóa flux đúng thời điểm khi hợp kim bắt đầu chảy, nhờ đó tăng năng lượng làm ướt, giảm bắn hạt và hạn chế phát sinh bi thiếc. Quá trình phối trộn đồng nhất và khử khí giúp mảng in “đứng form” trên stencil mỏng/khẩu độ nhỏ, giữ biên mảng sắc nét cả khi chạy máy dài giờ.

Khác biệt so với sản phẩm tương tự

• In ổn định trên khẩu độ nhỏ: giảm kéo đuôi, lem mảng, hỗ trợ stencil mỏng và độ mở nhỏ trong thiết kế HDI.
• Kiểm soát khuyết tật toàn diện: giảm HIP ở BGA, hạn chế bi thiếc và rỗ khí tại pad nhiệt QFN.
• Dư lượng sạch: trong, mỏng, ít bám bụi, thân thiện với kiểm tra tự động và yêu cầu ngoại quan.
• Cửa sổ quy trình rộng: thích nghi dao động nhiệt/ẩm hợp lý của xưởng, hỗ trợ nhiều profile khác nhau.

Đặc tính nổi bật & lợi ích

• Độ ướt mạnh: mối hàn sáng, đều trên bề mặt khó hàn hoặc có lớp oxit mỏng.
• Tính lặp lại cao: giữ ổn định giữa ca/kíp và giữa lô, nâng FPY bền vững.
• Hiệu quả chi phí: giảm rework, kéo dài chu kỳ vệ sinh stencil, tối ưu OEE.
• Thân thiện vận hành: mùi/khói thấp khi thông gió chuẩn, dễ gỡ lỗi và tinh chỉnh thông số.

Độ bền, chịu nhiệt & hiệu năng

Với hợp kim không chì (SAC305), nhiệt đỉnh reflow thường 235–250 °C tùy độ dày PCB và mật độ linh kiện; với Sn63/Pb37, đỉnh khoảng 205–215 °C. OM-353 thể hiện đường ướt ổn định trong suốt pha reflow, hạn chế slump trước chảy để duy trì hình học mảng in, đồng thời giúp bi hàn hợp nhất đồng đều, giảm nguy cơ HIP ở BGA pitch nhỏ. Dư lượng sau hàn có xu hướng ít hút ẩm, độ dẫn ion thấp khi áp dụng đúng quy trình no-clean, hỗ trợ độ tin cậy dài hạn cho sản phẩm tiêu dùng và công nghiệp.

Chứng nhận & tiêu chuẩn

Sản phẩm hướng tới đáp ứng các yêu cầu môi trường – an toàn vật liệu như RoHS; đồng thời phù hợp các thực hành và tiêu chuẩn liên quan đến kem hàn/trợ hàn (ví dụ J-STD-005/J-STD-004 ở phiên bản tương ứng). Hồ sơ MSDS/SDS, TDS và COA được cung cấp theo lô để phục vụ thẩm định, nghiệm thu và truy xuất nguồn gốc.

Ứng dụng thực tế & ngành sử dụng

• Điện tử tiêu dùng: smartphone, wearable, thiết bị gia dụng nhỏ, IoT mật độ cao.
• Công nghiệp: điều khiển, PLC, biến tần, driver công suất vừa.
• Ô tô (theo yêu cầu nhà máy): body electronics, cảm biến, infotainment, đèn.
• Viễn thông & y tế: bo RF/analog, thiết bị đo/giám sát (chính sách làm sạch tùy dự án).

Ví dụ ứng dụng: Ở BGA 0,4 mm pitch, OM-353 giúp tăng kết dính bề mặt và giảm HIP khi kết hợp kiểm soát ẩm linh kiện và hồ sơ soak hợp lý; tại QFN có pad nhiệt lớn, cấu trúc dung môi hỗ trợ giải phóng khí sớm, giảm rỗ khí và cải thiện truyền nhiệt trong thử nghiệm chu kỳ nhiệt – ẩm.

Tại sao nên mua tại Alpha.io.vn?

• Chính hãng & đầy đủ hồ sơ: cung cấp MSDS/SDS, TDS, COA theo lô.
• Tư vấn quy trình chuyên sâu: khuyến nghị hợp kim, kích cỡ hạt, độ dày/độ mở stencil, tốc độ/áp lực gạt và profile nhiệt phù hợp.
• Hỗ trợ hiện trường: đồng hành chạy thử – tối ưu tham số để đạt FPY cao và ổn định.
• Dịch vụ linh hoạt: giao nhanh, hỗ trợ mẫu thử, gợi ý vật tư đi kèm như dây hàn, flux, chất vệ sinh.

Alpha.io.vn hướng tới hợp tác dài hạn, giúp khách hàng giảm lỗi, ổn định sản lượng và tối ưu tổng chi phí sở hữu.

So sánh với giải pháp trên thị trường

• So với kem hàn hoạt tính quá mạnh: OM-353 để lại dư lượng sạch, thân thiện AOI/X-Ray, giảm rủi ro ăn mòn về dài hạn.
• So với kem hàn “hiền”: Alpha OM-353 Solder Paste vẫn duy trì ướt tốt trên bề mặt khó hàn và pad oxy hóa nhẹ.
• So với vật tư đa dụng giá rẻ: Alpha OM-353 Solder Paste ổn định lưu biến, hỗ trợ chạy máy dài giờ, ít đổi tính chất khi nhiệt – ẩm thay đổi.

Hướng dẫn sử dụng

1. Lưu trữ: bảo quản theo nhiệt độ khuyến nghị; cho vật tư về nhiệt độ phòng trước khi mở để tránh ngưng tụ ẩm.
2. Chuẩn bị: khuấy nhẹ để đồng nhất; vệ sinh stencil trước ca; hạn chế tạo bọt khí khi nạp.
3. In: lựa chọn độ dày stencil, tốc độ/áp lực gạt, khoảng hở và thời gian nghỉ phù hợp; kiểm soát nhiệt – ẩm phòng in.
4. Gắp đặt & reflow: thiết lập hồ sơ 3–4 vùng (preheat, soak, reflow, cooling); đỉnh nhiệt theo hợp kim và mật độ linh kiện; cân nhắc soak để hạ voiding ở pad nhiệt.
5. Sau hàn: kiểm tra AOI/X-Ray; làm sạch nếu tiêu chuẩn nội bộ yêu cầu dù sản phẩm là no-clean.
6. An toàn: trang bị PPE, thông gió tốt; tuân thủ SDS trong thao tác và xử lý thải.

Thời gian sử dụng & chính sách hỗ trợ

Hạn dùng được in trên nhãn theo lô sản xuất. Sau khi mở nắp, nên sử dụng trong khung thời gian khuyến nghị để đảm bảo tính năng. Vì là vật tư tiêu hao, chính sách hỗ trợ/đổi trả áp dụng khi lỗi do nhà sản xuất, hàng chưa sử dụng và bao bì còn nguyên vẹn theo điều kiện của Alpha.io.vn.

Chứng từ kèm theo & ưu đãi

Khi đặt hàng tại Alpha.io.vn, khách hàng nhận trọn bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô; kèm tư vấn tối ưu quy trình in – reflow trong giai đoạn chạy thử. Ưu đãi theo số lượng/đơn định kỳ có thể áp dụng, cùng hỗ trợ kỹ thuật hiện trường để ổn định chất lượng lâu dài.

Kết luận & kêu gọi hành động

Nếu bạn đang tìm một kem hàn no-clean cân bằng giữa hiệu năng ướt, dư lượng sạch và ổn định quy trình cho pad nhỏ – mật độ cao, Alpha OM-353 Solder Paste là lựa chọn đáng cân nhắc. Hãy liên hệ đội ngũ kỹ thuật tại Alpha.io.vn để được tư vấn hợp kim, kích cỡ hạt và hồ sơ nhiệt phù hợp, cũng như nhận báo giá tối ưu cho dây chuyền của bạn.