Alpha OM-5300 Solder Paste

Giới thiệu chung: vai trò & lợi ích trong ngành

Trong lắp ráp bề mặt (SMT), kem hàn quyết định trực tiếp đến chất lượng mối hàn, độ tin cậy sản phẩm và hiệu suất dây chuyền. Với xu hướng thu nhỏ linh kiện, tăng I/O và yêu cầu ngoại quan ngày càng khắt khe, nhà máy cần một giải pháp kem hàn có cửa sổ quy trình rộng, khả năng in ổn định trên khẩu độ nhỏ, và để lại dư lượng sạch, dễ kiểm tra. Alpha OM-5300 Solder Paste được phát triển nhằm đáp ứng các yêu cầu đó, giúp nâng tỷ lệ first-pass yield (FPY), giảm rework, tiết kiệm thời gian dừng máy, qua đó tối ưu Overall Equipment Effectiveness (OEE).

Sự cần thiết của sản phẩm

Khi mật độ linh kiện tăng cao, pad trở nên nhỏ và khoảng hở stencil thu hẹp, nhiều dòng kem hàn truyền thống gặp khó khăn trong việc duy trì hình học mảng in, hạn chế bi thiếc và rỗ khí, hoặc gặp lỗi head-in-pillow (HIP) trên BGA. Thêm vào đó, các bo công suất và gói có pad nhiệt lớn đòi hỏi mối hàn có voiding thấp để truyền nhiệt hiệu quả. OM-5300 ra đời để phục vụ trực tiếp những bối cảnh này, cân bằng giữa hoạt tính ướt, ổn định lưu biến và độ sạch dư lượng.

Alpha OM-5300 Solder Paste là gì?

Alpha OM-5300 Solder Paste

Alpha OM-5300 Solder Paste là kem hàn dạng nhão (paste) hệ no-clean dành cho quy trình in stencil – gắp đặt – hàn reflow. Sản phẩm hướng tới in ổn định trên stencil mỏng, ướt nhanh và sâu trên bề mặt khó hàn, và khuynh hướng low-voiding cho các vùng pad nhiệt. Dư lượng sau hàn mỏng, trong, ít bám bụi, hỗ trợ kiểm tra AOI/X-Ray và ngoại quan sáng đẹp. OM-5300 tương thích các nền mạ phổ biến như Cu, Ni, Au (ENIG), OSP, HASL; hỗ trợ hợp kim không chì (SAC305, SAC0307…) và có chì (Sn63/Pb37) theo yêu cầu dự án.

Thành phần & thông số kỹ thuật

Thành phần kem hàn gồm ba nhóm chính: bột hợp kim (phân bố kích thước hạt chặt chẽ để đảm bảo chảy đồng đều), flux hệ nhựa/axit hữu cơ yếu với chất hoạt hóa cân bằng, và dung môi – phụ gia lưu biến để duy trì “form” mảng in.

Lưu ý: Thông số có thể thay đổi theo hợp kim/kích cỡ hạt/điều kiện nhà máy; khi ứng dụng thực tế, vui lòng tham khảo TDS và SDS/MSDS chính thức.

Công nghệ sản xuất & thiết kế công thức

Alpha OM-5300 Solder Paste áp dụng thiết kế lưu biến hiện đại nhằm giữ phân tán hạt hợp kim đồng đều, hạn chế tách pha qua nhiều chu kỳ gạt. Tốc độ bay hơi của dung môi được hiệu chỉnh theo nhịp preheat – soak – reflow, bảo đảm hoạt hóa flux đúng thời điểm, tăng năng lượng làm ướt, giảm bắn hạt và bi thiếc. Quá trình phối trộn đồng nhất, khử khí và kiểm soát tạp chất nghiêm ngặt góp phần xây dựng mảng in sắc nét ngay cả trên khẩu độ siêu nhỏ.

Khác biệt so với sản phẩm tương tự

• Ổn định in trên khẩu độ siêu nhỏ: kiểm soát kéo đuôi, lem mảng, giữ “brick” rõ ràng.
• Giảm HIP & bi thiếc: cải thiện hợp nhất bề mặt bi–pad ở BGA, hạn chế bi thiếc quanh chân chip nhỏ.
• Khuynh hướng low-voiding: thiết kế để giải phóng khí tốt ở pad nhiệt, giảm rỗ khí trong mối hàn QFN/Power pad.
• Dư lượng sạch: trong, mỏng, thân thiện AOI/X-Ray, nâng chất lượng ngoại quan.

Đặc tính nổi bật & lợi ích Alpha OM-5300 Solder Paste

• Độ ướt mạnh: tạo mối hàn sáng, đều, phủ tốt trên bề mặt khó hàn, kể cả khi pad có oxy hóa nhẹ.
• Cửa sổ quy trình rộng: chịu dao động nhiệt/ẩm hợp lý của xưởng, duy trì tỷ lệ đậu cao giữa ca/kíp.
• Hiệu quả chi phí: tăng FPY, giảm rework, kéo dài tuổi thọ stencil, rút ngắn thời gian vệ sinh.
• Thân thiện vận hành: mùi/khói thấp khi thông gió đúng chuẩn, dễ tinh chỉnh thông số.

Độ bền, chịu nhiệt & hiệu năng

Với hợp kim không chì (SAC305), hồ sơ reflow thường có đỉnh 235–250 °C tùy độ dày PCB và mật độ linh kiện; với Sn63/Pb37, đỉnh 205–215 °C. OM-5300 duy trì đường ướt ổn định trong pha reflow, hạn chế slump trước khi chảy, hỗ trợ hợp nhất đều và giảm head-in-pillow. Dư lượng có xu hướng ít hút ẩm, độ dẫn ion thấp khi tuân thủ quy trình no-clean, góp phần nâng cao độ tin cậy dài hạn.

Chứng nhận & tiêu chuẩn

Sản phẩm hướng tới đáp ứng các yêu cầu môi trường – an toàn vật liệu như RoHS; phân loại theo tiêu chuẩn kem hàn/trợ hàn liên quan (ví dụ J-STD-005/J-STD-004 ở phiên bản tương ứng) tùy biến thể hợp kim và kích cỡ hạt. Bộ hồ sơ MSDS/SDS, TDS và COA được cung cấp theo lô để phục vụ thẩm định và truy xuất nguồn gốc.

Ứng dụng thực tế & ngành sử dụng

• Điện tử tiêu dùng: smartphone, wearable, thiết bị gia dụng nhỏ, IoT mật độ cao.
• Công nghiệp: bộ điều khiển, biến tần, điều khiển động cơ, driver công suất.
• Ô tô (tuân thủ yêu cầu nhà máy): module cảm biến, body electronics, đèn, infotainment.
• Viễn thông & y tế: bo RF/analog, thiết bị đo – giám sát (quy định làm sạch tùy dự án).

Ví dụ: Với BGA 0,4 mm pitch, Alpha OM-5300 Solder Paste giúp tăng kết dính bề mặt và giảm HIP khi kết hợp kiểm soát ẩm linh kiện và hồ sơ soak hợp lý; ở QFN có pad nhiệt lớn, khả năng giải phóng khí tốt giúp giảm rỗ khí và nâng cao hiệu quả truyền nhiệt trong thử nghiệm chu kỳ nhiệt – ẩm.

Tại sao nên mua tại Alpha.io.vn?

• Chính hãng & đầy đủ hồ sơ: cung cấp MSDS/SDS, TDS, COA theo lô dự án.
• Tư vấn quy trình chuyên sâu: đề xuất hợp kim, kích cỡ hạt, độ dày/độ mở stencil, hồ sơ in – reflow tối ưu.
• Hỗ trợ kỹ thuật hiện trường: đồng hành chạy thử, tinh chỉnh tham số để đạt FPY cao ổn định.
• Dịch vụ linh hoạt: giao nhanh, hỗ trợ mẫu thử, gợi ý vật tư đi kèm như dây hàn, flux, chất vệ sinh.

Alpha.io.vn định hướng hợp tác dài hạn, giúp khách hàng nâng năng suất, giảm lỗi, tối ưu tổng chi phí sở hữu.

So sánh với giải pháp trên thị trường

• So với kem hàn hoạt tính quá mạnh: OM-5300 để lại dư lượng sạch hơn, thân thiện kiểm tra, giảm rủi ro ăn mòn dài hạn.
• So với kem hàn “hiền”: OM-5300 vẫn duy trì ướt tốt trên bề mặt khó hàn và pad oxy hóa nhẹ.
• So với vật tư đa dụng giá rẻ: OM-5300 ổn định lưu biến, hỗ trợ chạy máy dài giờ, ít đổi tính chất theo biến động nhiệt – ẩm.

Hướng dẫn sử dụng

1. Lưu trữ: bảo quản theo khuyến nghị nhiệt độ; trước khi dùng cho về nhiệt độ phòng để tránh ngưng tụ ẩm.
2. Chuẩn bị: khuấy nhẹ để đồng nhất; vệ sinh stencil trước ca; hạn chế tạo bọt khí khi nạp vật tư.
3. In: chọn độ dày stencil, tốc độ/áp lực gạt, khoảng hở và thời gian nghỉ phù hợp; kiểm soát nhiệt/ẩm phòng in.
4. Gắp đặt & reflow: thiết lập hồ sơ 3–4 vùng (preheat, soak, reflow, cooling); đỉnh nhiệt theo hợp kim và mật độ linh kiện; cân nhắc soak để giảm voiding ở pad nhiệt.
5. Sau hàn: kiểm tra AOI/X-Ray; làm sạch nếu tiêu chuẩn nội bộ yêu cầu dù sản phẩm là no-clean.
6. An toàn: trang bị bảo hộ, thông gió tốt; tuân thủ SDS trong sử dụng và thải bỏ.

Thời gian sử dụng & chính sách hỗ trợ

Hạn dùng in trên nhãn theo lô sản xuất. Sau khi mở nắp, nên sử dụng trong khung thời gian khuyến nghị để đảm bảo tính năng. Vì là vật tư tiêu hao, chính sách hỗ trợ/đổi trả áp dụng khi lỗi do nhà sản xuất, hàng chưa sử dụng và bao bì còn nguyên vẹn theo điều kiện của Alpha.io.vn.

Chứng từ kèm theo & ưu đãi

Khi đặt hàng tại Alpha.io.vn, khách hàng nhận trọn bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô; kèm hỗ trợ tối ưu quy trình in – reflow trong giai đoạn chạy thử. Ưu đãi áp dụng theo số lượng và đơn hàng định kỳ, cùng hỗ trợ kỹ thuật hiện trường để ổn định sản lượng và chất lượng lâu dài.

Kết luận & kêu gọi hành động

Nếu bạn đang tìm một kem hàn no-clean thế hệ mới cân bằng giữa hiệu năng ướt, độ sạch dư lượng và khả năng low-voiding cho pad nhiệt, Alpha OM-5300 Solder Paste là lựa chọn đáng cân nhắc. Hãy liên hệ đội ngũ kỹ thuật tại Alpha.io.vn để được tư vấn hợp kim, kích cỡ hạt và hồ sơ nhiệt phù hợp, cũng như nhận báo giá tối ưu cho dây chuyền của bạn.