Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste

Giới thiệu chung: vai trò & lợi ích trong ngành

Trong sản xuất lắp ráp bề mặt (SMT), kem hàn là yếu tố trung tâm quyết định chất lượng mối hàn, độ tin cậy trường kỳ và năng suất toàn dây chuyền. Khi sản phẩm điện tử bước vào những lĩnh vực đòi hỏi độ bền khắt khe như công nghiệp nặng, viễn thông, ô tô hay thiết bị y tế, yêu cầu đối với kem hàn còn vượt xa tiêu chí “ướt tốt” hay “in ổn định”. Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste được phát triển dựa trên nền tảng hóa học flux HRL3 hướng tới High Reliability, giúp tạo mối hàn sáng đẹp, ổn định quy trình và bền bỉ qua thử thách nhiệt – ẩm – rung xóc. Lợi ích trực tiếp là tăng first-pass yield (FPY), giảm tái công (rework), rút ngắn thời gian dừng máy, tối ưu Overall Equipment Effectiveness (OEE) và chi phí sở hữu tổng thể.

Sự cần thiết của sản phẩm

Xu hướng thu nhỏ linh kiện, tăng mật độ I/O, sử dụng gói BGA pitch nhỏ và QFN pad nhiệt lớn khiến các lỗi như head-in-pillow (HIP), bi thiếc, cầu hàn, rỗ khí và ướt kém dễ phát sinh. Ở phân khúc yêu cầu tin cậy cao, những khuyết tật siêu vi (micro-void, kẽ nứt do mỏi nhiệt, ẩm dưới dư lượng) cũng trở thành rủi ro. Vì vậy, nhà máy cần một kem hàn có cửa sổ quy trình rộng, hoạt tính ướt cân bằng, dư lượng sạch và đặc biệt là nền hóa học tin cậy để hỗ trợ tuổi thọ mối hàn. OM-565 HRL3 được định vị cho chính nhu cầu này.

Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste là gì?

Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste

Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste là kem hàn dạng nhão hệ no-clean dành cho quy trình in stencil – gắp đặt – hàn reflow, sử dụng nền flux HRL3 (High Reliability Level 3 – cách đặt tên nội bộ cho thế hệ công thức hướng độ tin cậy). Sản phẩm tương thích hợp kim không chì (ví dụ SAC305, SAC0307) và có thể cung cấp có chì (Sn63/Pb37) nếu dự án yêu cầu. Dư lượng sau hàn mỏng, trong, ít bám bụi, thuận lợi cho AOI/X-Ray và kiểm soát ngoại quan. OM-565 HRL3 nhấn mạnh khả năng in ổn định trên stencil mỏng/khẩu độ nhỏ, ướt mạnh trên bề mặt khó hàn, cùng xu hướng low-voiding tại pad nhiệt.

Thành phần & thông số kỹ thuật

Thành phần bao gồm: bột hợp kim có phân bố kích thước hạt chặt chẽ; flux HRL3 dạng nhựa/axit hữu cơ yếu với hoạt hóa cân bằng; dung môi tối ưu tốc độ bay hơi; và phụ gia lưu biến giúp duy trì hình học “brick”. Các thông số tham khảo:

Lưu ý: Chỉ số cụ thể phụ thuộc hợp kim, cỡ hạt và điều kiện nhà máy; khi sản xuất, tham khảo TDS và SDS/MSDS của lô hàng.

Công nghệ sản xuất & thiết kế công thức

Nền flux HRL3 được thiết kế để kích hoạt có kiểm soát theo nhịp preheat – soak – reflow, giữ bề mặt ẩm đến thời điểm hợp kim chảy nhằm tăng năng lượng ướt, hạn chế bắn hạt và giảm bi thiếc. Hệ dung môi đa thành phần kiểm soát tốc độ bay hơi, hỗ trợ giải phóng khí sớm ở pad nhiệt để tạo xu hướng low-voiding. Cấu trúc lưu biến giúp hạt hợp kim phân tán đều, chống tách pha qua nhiều chu kỳ gạt, duy trì hình học mảng in sắc nét trên khẩu độ rất nhỏ. Quá trình phối trộn, khử khí và kiểm soát tạp chất nghiêm ngặt giảm rủi ro khuyết tật vi mô ảnh hưởng dài hạn tới độ bền mối hàn.

Khác biệt so với sản phẩm tương tự

• Nền HRL3 hướng tin cậy: nhấn mạnh độ sạch dư lượng, ổn định ướt và tính lặp lại – các tiền đề của độ bền mối hàn.
• In ổn định trên khẩu độ nhỏ: hỗ trợ stencil mỏng, giảm kéo đuôi/lem mảng, giữ “brick” gọn.
• Giảm HIP & bi thiếc: cải thiện hợp nhất bi–pad ở BGA pitch nhỏ, hạn chế bi quanh chân mịn.
• Xu hướng low-voiding: hỗ trợ giải phóng khí ở pad nhiệt QFN/power pad để truyền nhiệt tốt.

Đặc tính nổi bật & lợi ích

• Độ ướt mạnh: men hàn trải đều, mối hàn sáng đẹp ngay cả trên bề mặt khó hàn/oxy hóa nhẹ.
• Cửa sổ quy trình rộng: chịu dao động nhiệt – ẩm hợp lý mà vẫn duy trì FPY cao.
• Dư lượng sạch: mỏng, trong, ít bám bụi, thuận lợi kiểm tra tự động và ngoại quan.
• Hiệu quả chi phí: giảm rework, kéo dài chu kỳ vệ sinh stencil, tối ưu OEE.

Độ bền, chịu nhiệt & hiệu năng

Với hợp kim không chì SAC305, đỉnh reflow thường 235–250 °C (tùy độ dày PCB/mật độ linh kiện); với Sn63/Pb37, 205–215 °C. OAlpha OM-565 HRL3 Solder Paste giữ đường ướt ổn định, hạn chế slump trước khi chảy, giúp bi hàn hợp nhất đồng đều và giảm nguy cơ head-in-pillow. Dư lượng có xu hướng ít hút ẩm, độ dẫn ion thấp khi tuân thủ thực hành no-clean; đây là nền tảng quan trọng để đạt độ tin cậy tốt trong thử thách nhiệt – ẩm – rung của nhiều ứng dụng công nghiệp.

Chứng nhận & tiêu chuẩn

Sản phẩm Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste hướng tới đáp ứng yêu cầu môi trường và an toàn vật liệu như RoHS; phù hợp với thực hành/tiêu chuẩn ngành liên quan đến kem hàn/trợ hàn (ví dụ J-STD-005/J-STD-004 ở phiên bản tương ứng) tùy biến thể hợp kim. Khi mua hàng, có thể cung cấp đầy đủ MSDS/SDS, TDS và COA theo lô để phục vụ kiểm soát chất lượng nội bộ và truy xuất nguồn gốc.

Ứng dụng thực tế & ngành sử dụng

• Điện tử tiêu dùng cao cấp: smartphone, tablet, wearable, module camera μBGA/CSP.
• Công nghiệp: điều khiển, nguồn, biến tần, module I/O, driver công suất vừa.
• Ô tô (theo yêu cầu nhà máy): body electronics, cảm biến, infotainment, đèn, module phụ trợ.
• Viễn thông & y tế: bo RF/analog, trạm thu phát, thiết bị đo/chẩn đoán (chính sách làm sạch tùy dự án).

Ví dụ: Trên BGA 0,4 mm pitch, OM-565 HRL3 cải thiện hợp nhất bi–pad khi kết hợp hồ sơ soak hợp lý và kiểm soát ẩm linh kiện; ở QFN có pad nhiệt lớn, khả năng giải phóng khí sớm tạo xu hướng low-voiding, cải thiện truyền nhiệt và hiệu suất thử sốc nhiệt.

Tại sao nên mua tại Alpha.io.vn?

• Chính hãng & hồ sơ đầy đủ: cung cấp MSDS/SDS, TDS, COA theo lô – phù hợp quy trình thẩm định nhà máy.
• Tư vấn quy trình chuyên sâu: khuyến nghị hợp kim, cỡ hạt, độ dày/độ mở stencil, tốc độ/áp lực gạt, profile nhiệt.
• Hỗ trợ kỹ thuật hiện trường: đồng hành chạy thử, tối ưu tham số để đạt FPY cao bền vững.
• Dịch vụ linh hoạt: giao nhanh, hỗ trợ mẫu thử, tư vấn vật tư đi kèm (flux, dây hàn, chất vệ sinh) cho giải pháp trọn gói.

Alpha.io.vn đồng hành xuyên suốt vòng đời dự án – từ đánh giá mẫu, pilot đến sản xuất đại trà – nhằm tối ưu chất lượng và chi phí.

So sánh với giải pháp trên thị trường

• So với kem hàn hoạt tính quá mạnh: Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste để lại dư lượng sạch hơn, thân thiện AOI/X-Ray, giảm nguy cơ ăn mòn dài hạn.
• So với kem hàn “hiền”: OM-565 HRL3 vẫn duy trì ướt mạnh trên bề mặt khó hàn và pad có oxit nhẹ.
• So với vật tư đa dụng giá rẻ: OM-565 HRL3 ổn định lưu biến tốt hơn, chạy máy dài giờ ít đổi tính chất khi nhiệt – ẩm biến thiên.

Hướng dẫn sử dụng

1. Lưu trữ: bảo quản theo nhiệt độ khuyến nghị; đưa vật tư về nhiệt độ phòng trước khi mở để tránh ngưng tụ ẩm.
2. Chuẩn bị: khuấy nhẹ để đồng nhất; vệ sinh stencil trước ca; tránh tạo bọt khi nạp.
3. In: chọn độ dày stencil, tốc độ/áp lực gạt, khoảng hở và thời gian nghỉ phù hợp; kiểm soát nhiệt – ẩm phòng in.
4. Gắp đặt & reflow: thiết lập hồ sơ 3–4 vùng (preheat, soak, reflow, cooling); đỉnh nhiệt theo hợp kim và mật độ linh kiện; cân nhắc soak để giảm voiding ở pad nhiệt.
5. Sau hàn: kiểm tra AOI/X-Ray; làm sạch nếu tiêu chuẩn nội bộ yêu cầu dù sản phẩm là no-clean.
6. An toàn: trang bị PPE, thông gió tốt; tuân thủ SDS trong thao tác và xử lý chất thải.

Thời gian sử dụng & chính sách hỗ trợ

Hạn dùng in trên nhãn theo lô. Sau khi mở nắp, nên sử dụng trong khung thời gian khuyến nghị để đảm bảo tính năng. Vì là vật tư tiêu hao, chính sách hỗ trợ/đổi trả áp dụng khi lỗi do nhà sản xuất, hàng chưa sử dụng và bao bì còn nguyên vẹn theo điều kiện của Alpha.io.vn.

Chứng từ kèm theo & ưu đãi

Khi đặt hàng tại Alpha.io.vn, khách hàng nhận đủ bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô; kèm tư vấn tối ưu quy trình in – reflow trong chạy thử. Ưu đãi theo số lượng/đặt định kỳ có thể áp dụng cùng hỗ trợ kỹ thuật hiện trường để ổn định chất lượng lâu dài.

Kết luận & kêu gọi hành động

Nếu bạn đang tìm một kem hàn no-clean thế hệ mới với nền flux hướng High Reliability, cân bằng giữa ướt mạnh, dư lượng sạch và xu hướng low-voiding cho pad nhiệt, Alpha OM-565 HRL3 Solder Paste là lựa chọn đáng cân nhắc. Hãy liên hệ đội ngũ kỹ thuật tại Alpha.io.vn để được tư vấn hợp kim, kích cỡ hạt và hồ sơ nhiệt phù hợp, cũng như nhận báo giá tối ưu cho dây chuyền của bạn.