Alpha WS-826 Solder Paste

Giới thiệu chung: vai trò & lợi ích trong ngành

Trong lĩnh vực lắp ráp linh kiện gắn bề mặt (SMT), yêu cầu về độ tin cậy và độ sạch bề mặt sau hàn ngày càng khắt khe, đặc biệt ở các sản phẩm công nghiệp, y tế, thiết bị đo lường và những ứng dụng đòi hỏi độ sạch ion thấp. Alpha WS-826 Solder Paste được thiết kế dành riêng cho các dây chuyền cần rửa sạch sau hàn bằng nước, kết hợp độ ướt mạnh, tính in ổn định và khả năng rửa nhanh để đạt hiệu năng và độ sạch đồng đều giữa ca/kíp, nâng cao first-pass yield (FPY) và tối ưu Overall Equipment Effectiveness (OEE).

Sự cần thiết của sản phẩm

Nhiều dự án có chỉ số ionic contamination nghiêm ngặt, yêu cầu loại bỏ hoàn toàn dư lượng sau hàn nhằm giảm rủi ro ăn mòn điện hóa và rò rỉ bề mặt. Với kem hàn no-clean, không phải lúc nào cũng đạt được ngưỡng sạch nội bộ khi tiêu chuẩn rất chặt. Vì vậy, một kem hàn water soluble với dư lượng dễ hòa tan trong nước khử ion (DI) là lựa chọn tối ưu. WS-826 thỏa mãn nhu cầu đó: dư lượng rửa sạch nhanh trong quy trình inline hoặc batch, đồng thời duy trì hiệu năng ướt và khả năng kiểm soát khuyết tật cho mối hàn chất lượng cao.

Alpha WS-826 Solder Paste là gì?

Alpha WS-826 Solder Paste

Alpha WS-826 Solder Paste là kem hàn dạng nhão (solder paste) hệ water soluble (rửa nước) dành cho quy trình in stencil – gắp đặt – hàn reflow và post-reflow cleaning. Công thức hướng đến độ ướt mạnh để xử lý các bề mặt khó hàn, đồng thời tạo dư lượng tan trong nước giúp rửa sạch nhanh bằng nước DI, phù hợp sản phẩm cần độ sạch cao. Sản phẩm tương thích với hợp kim không chì (SAC305, SAC0307…) và có chì (Sn63/Pb37), áp dụng trên các nền mạ thông dụng như Cu, Ni, Au (ENIG), OSP, HASL.

Thành phần & thông số kỹ thuật

WS-826 gồm ba nhóm thành phần chính: bột hợp kim (kiểm soát chặt phân bố kích thước hạt), flux hòa tan nước dựa trên hệ nhựa/axit hữu cơ (OA) đã được cân bằng hoạt tính, và dung môi – phụ gia lưu biến tối ưu cho tính in.

Lưu ý: Chỉ số cụ thể phụ thuộc hợp kim, cỡ hạt và điều kiện nhà máy; khi sản xuất, vui lòng tham khảo TDS và SDS/MSDS của lô hàng.

Công nghệ & thiết kế công thức

Alpha WS-826 Solder Paste sử dụng flux tan nước có cơ chế hoạt hóa theo nhịp preheat – soak – reflow, giúp tăng năng lượng làm ướt đúng thời điểm hợp kim chảy, hạn chế slump và bắn hạt. Sau hàn, dư lượng được thiết kế để hydrophilic hơn, dễ hòa tan trong nước DI, từ đó rút ngắn thời gian rửa và giảm nhu cầu hóa chất bổ trợ. Cấu trúc lưu biến giữ phân tán hạt hợp kim đồng đều, giúp mảng in đứng form trên stencil mỏng/khẩu độ nhỏ, hỗ trợ chạy máy dài giờ với độ lặp lại cao. Quy trình phối trộn – khử khí – kiểm soát tạp chất nghiêm ngặt cải thiện ổn định giữa ca/kíp và giữa lô hàng.

Khác biệt so với sản phẩm tương tự

• Dư lượng rửa nhanh: thiết kế cho rửa nước DI hiệu quả, hỗ trợ đạt ngưỡng sạch ion thấp.
• Hiệu năng ướt cao: mối hàn sáng, đều trên bề mặt khó hàn hoặc có oxit nhẹ.
• Ổn định in khẩu độ nhỏ: giảm kéo đuôi/lem mảng, duy trì “brick” sắc nét.
• Kiểm soát khuyết tật: xu hướng low-voiding ở pad nhiệt, giảm bi thiếc và nguy cơ HIP ở BGA.

Đặc tính nổi bật & lợi ích

• Độ sạch sau hàn vượt trội: dư lượng tan nhanh trong nước giúp dễ đạt chuẩn nội bộ khắt khe, thuận lợi cho phủ bảo vệ (conformal coating) hoặc keo bọc.
• Hiệu quả chi phí: rút ngắn thời gian rửa, giảm hóa chất bổ trợ, tăng FPY and giảm rework.
• Cửa sổ quy trình rộng: chịu dao động nhiệt/ẩm hợp lý của xưởng, tương thích nhiều thiết kế và hồ sơ nhiệt.
• Thân thiện kiểm tra: ngoại quan sáng đẹp, dễ quan sát bằng AOI/X-Ray.

Độ bền, chịu nhiệt & hiệu năng

Với hợp kim không chì SAC305, đỉnh reflow thường 235–250 °C tùy độ dày PCB và mật độ linh kiện; với Sn63/Pb37, 205–215 °C. Alpha WS-826 Solder Paste thể hiện đường ướt ổn định trong suốt pha reflow, giảm slump trước chảy, hỗ trợ hợp nhất đồng đều và hạn chế head-in-pillow trên BGA pitch nhỏ. Dư lượng sau hàn có độ hòa tan nước cao; khi rửa đúng quy trình, bề mặt đạt độ sạch tốt để hỗ trợ độ tin cậy dài hạn, đặc biệt với sản phẩm chịu môi trường ẩm hoặc chênh nhiệt.

Chứng nhận & tiêu chuẩn

Sản phẩm hướng tới đáp ứng yêu cầu môi trường – an toàn vật liệu (ví dụ RoHS) và các chuẩn liên quan đến kem hàn/flux (như J-STD-005/J-STD-004 ở phiên bản tương ứng). Tùy biến thể, flux có thể thuộc nhóm phân loại OA/ORM1/ORH1 trong khung tiêu chuẩn. Bộ tài liệu MSDS/SDS, TDS và COA được cung cấp theo lô nhằm phục vụ thẩm định và truy xuất nguồn gốc.

Ứng dụng thực tế & ngành sử dụng

• Điện tử công nghiệp & đo lường: PLC, I/O module, thiết bị đo – giám sát yêu cầu độ sạch cao.
• Viễn thông: trạm thu phát, RF/analog nơi phủ bảo vệ sau hàn cần bề mặt sạch.
• Y tế & thiết bị chính xác: mạch điều khiển, cảm biến, nơi tiêu chí sạch ion nghiêm ngặt.
• Ô tô (theo chuẩn nhà máy): body electronics, đèn – infotainment, module phụ trợ.

Ví dụ: Ở QFN có pad nhiệt lớn, WS-826 kết hợp hồ sơ soak hợp lý giúp giải phóng khí sớm, giảm rỗ khí; sau hàn, rửa inline bằng nước DI 40–60 °C với áp lực phun thích hợp cho bề mặt sạch đồng đều, sẵn sàng cho phủ conformal coating.

Tại sao nên mua tại Alpha.io.vn?

• Chính hãng & đủ hồ sơ: cung cấp MSDS/SDS, TDS, COA theo lô, hỗ trợ đánh giá – nghiệm thu nhà máy.
• Tư vấn quy trình chuyên sâu: khuyến nghị hợp kim, cỡ hạt, độ dày/độ mở stencil, profile in – reflow – wash đạt mục tiêu sạch.
• Hỗ trợ hiện trường: đồng hành chạy thử, tinh chỉnh tham số in – reflow – rửa để đạt FPY cao, độ sạch ổn định.
• Dịch vụ linh hoạt: giao nhanh, hỗ trợ mẫu thử, gợi ý vật tư đi kèm như chất rửa bổ trợ, flux, dây hàn.

Alpha.io.vn cam kết đồng hành dài hạn, tối ưu chất lượng mối hàn, độ sạch sau hàn và chi phí sở hữu.

So sánh với giải pháp trên thị trường

• So với kem hàn no-clean: Alpha WS-826 Solder Paste cho phép rửa đạt độ sạch ion thấp hơn rõ rệt, phù hợp dự án cần tiêu chuẩn sạch khắt khe.
• So với water soluble hoạt tính quá mạnh: WS-826 cân bằng hoạt tính – ngoại quan – khả năng rửa, hạn chế ăn mòn tiềm ẩn khi quy trình rửa được tuân thủ.
• So với vật tư đa dụng giá rẻ: WS-826 ổn định lưu biến, hỗ trợ khẩu độ nhỏ, giảm bi thiếc/voiding và tăng độ lặp lại ca dài.

Hướng dẫn sử dụng

1. Lưu trữ: bảo quản theo nhiệt độ khuyến nghị; đưa vật tư về nhiệt độ phòng trước khi mở để tránh ngưng tụ ẩm.
2. Chuẩn bị: khuấy nhẹ đồng nhất; vệ sinh stencil; hạn chế tạo bọt khí khi nạp.
3. In: chọn độ dày stencil phù hợp thiết kế; tối ưu tốc độ/áp lực gạt, khoảng hở và thời gian nghỉ.
4. Gắp đặt & reflow: thiết lập hồ sơ 3–4 vùng; đỉnh nhiệt theo hợp kim và mật độ linh kiện; cân nhắc soak cho pad nhiệt.
5. Rửa sau hàn: rửa nước DI 30–60 °C (tham khảo), thời gian & áp lực phun đủ loại bỏ dư lượng; sấy khô hoàn toàn để hạn chế đổi màu/oxy hóa.
6. Kiểm tra: AOI/X-Ray trước hoặc sau rửa tùy quy trình; đánh giá độ sạch theo tiêu chí nội bộ.
7. An toàn: trang bị PPE, thông gió tốt; tuân thủ SDS trong thao tác – thu gom – xử lý thải.

Thời gian sử dụng & chính sách hỗ trợ

Hạn dùng in trên nhãn theo lô. Sau khi mở nắp, nên sử dụng trong khung thời gian khuyến nghị để đảm bảo tính in – ướt – khả năng rửa. Là vật tư tiêu hao, chính sách hỗ trợ/đổi trả áp dụng khi lỗi do nhà sản xuất, hàng chưa sử dụng và bao bì còn nguyên vẹn theo điều kiện của Alpha.io.vn.

Chứng từ kèm theo & ưu đãi

Khi đặt hàng tại Alpha.io.vn, khách hàng nhận trọn bộ MSDS/SDS, TDS, COA theo lô; kèm tư vấn tối ưu hồ sơ in – reflow – wash trong giai đoạn chạy thử. Ưu đãi theo số lượng/đặt định kỳ có thể áp dụng cùng hỗ trợ kỹ thuật hiện trường để ổn định chất lượng lâu dài.

Kết luận & kêu gọi hành động

Nếu bạn đang tìm một kem hàn water soluble cân bằng giữa độ ướt mạnh, tính in ổn định và khả năng rửa nhanh bằng nước DI, Alpha WS-826 Solder Paste là lựa chọn đáng cân nhắc. Hãy liên hệ đội ngũ kỹ thuật tại Alpha.io.vn để được tư vấn hợp kim, cỡ hạt, hồ sơ nhiệt và quy trình rửa phù hợp, cũng như nhận báo giá tối ưu cho dây chuyền của bạn.